发明名称 | 适用于软性线路板SMT印刷的铝合金托盘 | ||
摘要 | 本实用新型是适用于软性线路板SMT印刷的铝合金托盘,由铝合金托盘本体所组成,铝合金托盘本体厚度为2-3mm,铝合金托盘本体表面间隔分布嵌入软性线路板的凹槽,所述凹槽表面复合有粘接固定软性线路板的硅胶表层。本实用新型具有结构简单、加工容易和有利于SMT印刷质量的突出优点。 | ||
申请公布号 | CN202841730U | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
申请号 | CN201220371803.4 | 申请日期 | 2012.07.30 |
申请人 | 天津光韵达光电科技有限公司 | 发明人 | 王祖政 |
分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人 | 江增俊 |
主权项 | 适用于软性线路板SMT印刷的铝合金托盘,由铝合金托盘本体所组成,其特征在于:铝合金托盘本体厚度为2‑3mm,铝合金托盘本体表面间隔分布嵌入软性线路板的凹槽,所述凹槽表面复合有粘接固定软性线路板的硅胶表层。 | ||
地址 | 300384 天津市南开区华苑产业园区(环外)海泰发展三道18号 |