| 发明名称 | 对工件或元件进行温度处理的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及对工件(19)或元件进行温度处理的方法和装置(10)，具体是通过使设置在焊料载体上的焊料熔化而在焊料和充当焊料载体的至少一个元件或工件之间形成焊接连接的方法和装置，在密封于周围区域的处理腔室(13、14)中对至少一个元件进行加热并在接下来的方法步骤中进行冷却，其中，元件(19)的加热和冷却发生在处理腔室(12)的两个腔室区(13、14)中，这两个腔室区(13、14)通过冷凝装置(15)彼此分隔开。 | ||
| 申请公布号 | CN101454107B | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN200780019923.X | 申请日期 | 2007.04.27 |
| 申请人 | 平克塞莫系统有限公司 | 发明人 | S·韦伯 |
| 分类号 | B23K1/008(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;F27D1/18(2006.01)I;F27B9/14(2006.01)I | 主分类号 | B23K1/008(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张兰英 |
| 主权项 | 一种对工件或元件进行温度处理的方法，所述方法用于通过使设置在焊料载体上的焊料熔化而在所述焊料和充当所述焊料载体的至少一个元件或工件之间形成焊接连接，其中在密封于周围区域的处理腔室中对至少一个元件进行加热并在接下来的方法步骤中进行冷却，其特征在于，所述元件的加热和冷却发生在所述处理腔室（12）的两个腔室区中；将冷凝装置（15）从供给位置(II)位移到使所述腔室区彼此分隔开的分隔壁位置(Ⅰ),其中,在所述冷凝装置（15）设置在所述分隔壁位置(Ⅰ)时，形成气体通道，所述气体通道将所述腔室区彼此相连以使所述腔室区彼此连通,从而,冷凝装置（15）能够使对应加热过程产生的挥发性蒸发沉积。 | ||
| 地址 | 德国韦尔脱海姆 | ||