四方平面无导脚半导体封装件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种四方平面无导脚半导体封装件及其制造方法。本发明提供了一种四方平面无导脚半导体封装件，包括：芯片座；多个设于该芯片座周围的电性连接垫；接置在该芯片座上的芯片；多条焊线；封装胶体，包覆该芯片座、电性连接垫、芯片及该多条焊线，但外露出该芯片座和电性连接垫的底面；表面层，形成于该芯片座和电性连接垫的底面上；介电层，形成于该封装胶体及表面层底面，且该介电层具有多个外露出该表面层的开口，其中，该表面层与介电层的接合度较佳，可防止焊料在回焊时渗入芯片座及电性连接垫与介电层的界面的焊料突出缺陷，进而提升产品良率。本发明还提供一种四方平面无导脚半导体封装件的制造方法。

主权项

一种四方平面无导脚半导体封装件的制造方法，包括：提供铜载体，该铜载体上形成芯片座及多个设于该芯片座周围的电性连接垫；对该铜载体、芯片座及电性连接垫施加能量，从而使铜原子迁移及扩散至该芯片座及电性连接垫的底部，以形成表面层；在该芯片座顶面上接置芯片；以焊线电性连接该芯片与各个该电性连接垫；在该铜载体上形成封装胶体，以包覆该芯片座、电性连接垫、芯片及焊线；移除该铜载体，以露出该表面层；以及在该封装胶体、芯片座及电性连接垫底面形成介电层，且该介电层具有多个开口，外露出该表面层。