发明名称 |
一种TM介质谐振器单、双谐振模结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种TM介质谐振器单、双谐振模结构,包括金属腔体盒和金属盖板以及TM介质谐振棒,TM介质谐振棒的上下两端面分别与金属盖板和金属腔体盒谐振腔底面相连接,TM介质谐振棒的高度略高于金属腔体盒谐振腔的深度,金属盖板上制有能与TM介质谐振棒上端面保持平面接触的弹性压实区,该弹性压实区包含在金属盖板上制有的闭合式凹槽所围的区域内,闭合式凹槽在弹性压实区轴向受压后通过槽口的伸展或压缩以及凹槽底边的有限弯曲产生局部形变,弹性压实区在闭合式凹槽的变形下作上下平移运动,从而保持金属盖板与金属腔体盒以及TM介质谐振棒与金属盖板和金属腔体盒谐振腔底面间的良好接触。本实用新型结构简单并能有效解决传统技术固定方式所产生的问题。 |
申请公布号 |
CN202839932U |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN201220534233.6 |
申请日期 |
2012.10.18 |
申请人 |
宁波泰立电子科技有限公司 |
发明人 |
马丁·卡弘 |
分类号 |
H01P7/10(2006.01)I;H01P7/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01P7/10(2006.01)I |
代理机构 |
宁波市天晟知识产权代理有限公司 33219 |
代理人 |
张文忠 |
主权项 |
一种TM介质谐振器单、双谐振模结构,包括金属腔体盒(1)和与金属腔体盒(1)密封盖装的金属盖板(2)以及配装在金属腔体盒(1)谐振腔(1a)中的TM介质谐振棒(3),所述TM介质谐振棒(3)的上下两端面分别与金属盖板(2)内表面和金属腔体盒(1)谐振腔(1a)底面相连接,其特征是:所述的TM介质谐振棒(3)的高度略高于金属腔体盒(1)谐振腔(1a)的深度,所述的金属盖板(2)上制有能与TM介质谐振棒(3)上端面保持平面接触的弹性压实区(21),该弹性压实区(21)包含在金属盖板(2)上制有的闭合式凹槽(22)所围的区域内。 |
地址 |
315051 浙江省宁波市江东区启新路167号6楼宁波泰立电子科技有限公司 |