IC标签

摘要

本实用新型提供一种可实现轻量化、小型化并可提高可挠性，即使覆盖部发生膨胀也可抑制在覆盖部产生龟裂的IC标签以及该IC标签的生产率较高的制造方法。该IC标签（10）的特征在于具备：具有可挠性的基片（11）；形成于该基片（11）的天线部（12）；与该天线部（12）电连接的IC芯片（13）；以及覆盖部（14），其由树脂以及橡胶中的至少任意一种的材料构成，用于覆盖上述IC芯片（13），上述覆盖部（14）仅设于上述基片（11）的具备上述IC芯片（13）的表面一侧。

主权项

一种IC标签，其特征在于，具备： 具有可挠性的基片； 形成于该基片的天线部； 与该天线部电连接的IC芯片；以及 覆盖部，其覆盖所述IC芯片，由橡胶材料制成， 所述覆盖部仅设置在所述基片上具备所述IC芯片的表面一侧。