发明名称 温度传感器
摘要 本发明涉及一种用于制造温度传感器(10)的方法,其中,该方法包括:陶瓷粉末(22)到保护管(23)中的填入和热敏元件(21)到保护管(23)中的插入,使得通过陶瓷粉末(22)引起热敏元件(21)在保护管(23)中的固定,其中,该方法还设有:通过至少区域地缩小保护管(23)的圆周来压缩陶瓷粉末(22)。
申请公布号 CN101487742B 申请公布日期 2013.03.27
申请号 CN200910003487.8 申请日期 2009.01.15
申请人 罗伯特·博世有限公司 发明人 A·奥普;J·施奈德;M·罗森兰德
分类号 G01K7/22(2006.01)I 主分类号 G01K7/22(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 曾立
主权项 一种用于制造温度传感器(10)的方法,其中,该方法具有如下步骤:将陶瓷粉末(22)填入到一个保护管(23)中;将热敏元件(21)插入到该保护管(23)中,其中,通过陶瓷粉末(22)引起热敏元件(21)在保护管(23)中的固定,其特征在于,该方法还具有如下步骤:通过保护管(23)的圆周的至少区域的缩小来压缩陶瓷粉末(22);其中,在该方法开始时,保护管(23)具有一个第一和一个第二分别暂时敞开的端部(230、231);将热敏元件(21)穿过保护管(23)的暂时敞开的第一端部(230)插入到保护管(23)中,将陶瓷粉末(22)穿过保护管(23)的暂时敞开的第二端部(231)填入到保护管(23)中,热敏元件(21)到保护管(23)中的插入以及保护管(23)的暂时敞开的第一端部(230)通过一封闭元件(24)的封闭在时间上在陶瓷粉末(22)到保护管(23)中的填入之前进行并且紧接着封闭保护管(23)的暂时敞开的第二端部(231)并且通过保护管(23)的圆周的至少区域的缩小进行陶瓷粉末(22)的压缩,其中,保护管(23)的暂时敞开的第二端部(231)的封闭以与陶瓷粉末(22)的压缩相同的方式进行。
地址 德国斯图加特