| 发明名称 | 半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及了半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法。公开了制造器件的方法，半导体芯片封装和半导体芯片组件。一个实施例包括施加至少一个半导体芯片到第一成形元件上。施加至少一个元件到第二成形元件上。施加材料到该至少一个半导体芯片和该至少一个元件上。 | ||
| 申请公布号 | CN101409241B | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN200810166144.9 | 申请日期 | 2008.10.08 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | T·迈耶;M·布伦鲍尔;J·波尔 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王庆海;王丹昕 |
| 主权项 | 一种制造至少一个器件的方法，包括：施加至少一个半导体芯片到第一成形元件上；施加至少一个元件到第二成形元件上；以及施加材料到该至少一个半导体芯片和该至少一个元件上；其中该至少一个半导体芯片和该至少一个元件以并排交替的方式被放置。 | ||
| 地址 | 德国新比贝格 | ||