发明名称 贴片式LED支架、贴片式LED及贴片式LED支架的成型方法
摘要 本发明公开了一种贴片式LED支架、贴片式LED及贴片式LED支架的成型方法。贴片式LED支架至少包括正极基板、负极基板以及黏结层;正极基板和负极基板之间绝缘设置;其中,正极基板和负极基板整体的顶面形成有反射杯,至少正极基板邻近于负极基板部分的底面向顶面凹陷而共同形成容置空间;黏结层填充于容置空间进而将正极基板和负极基板黏合成一体。通过上述方式,本发明能够提高导热效率、可靠性高,且制作工艺简单、进而能够降低成本。
申请公布号 CN103000789A 申请公布日期 2013.03.27
申请号 CN201210509345.0 申请日期 2012.11.30
申请人 惠州雷曼光电科技有限公司 发明人 李漫铁;屠孟龙;文浩
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人 何青瓦
主权项 一种贴片式LED支架,其特征在于,所述支架至少包括正极基板、负极基板以及黏结层;所述正极基板和所述负极基板之间绝缘设置;其中,所述正极基板和所述负极基板整体的顶面形成有反射杯,至少所述正极基板邻近于所述负极基板部分的底面向顶面凹陷而共同形成容置空间;所述黏结层填充于所述容置空间进而将所述正极基板和所述负极基板黏合成一体。
地址 516005 广东省惠州市惠城区东江高新科技开发区管理委员会2楼204室