| 发明名称 | 一种传感器灌封装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种传感器灌封装置，包括：灌封平台，所述灌封平台包括底面和两个相对的侧立面，所述底面设有多行半球状内腔，所述两个侧立面具有至少一个相对设置的开槽；贴合板，插接在所述两个侧立面相对的开槽中，具有若干固定温度传感器的开槽，所述开槽与所述灌封平台垂直。本发明，采用排列有多个球状内腔的模具，将多个热敏电阻分别放入对应的半球状内腔的模具中，使用注脂枪统一注脂，待固化后，一并取出，提高了传感器灌封效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102998022A | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201210387636.7 | 申请日期 | 2012.10.12 |
| 申请人 | 安徽蓝德仪表有限公司 | 发明人 | 郑修龙;李桂霞;钱以凤 |
| 分类号 | G01K7/22(2006.01)I;G01K1/14(2006.01)I | 主分类号 | G01K7/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 胡彬 |
| 主权项 | 一种传感器灌封装置，其特征在于，包括：灌封平台，所述灌封平台包括底面和两个相对的侧立面，所述底面设有多行半球状内腔，所述两个侧立面具有至少一个相对设置的开槽；贴合板，插接在所述两个侧立面相对的开槽中，具有若干固定温度传感器的开槽，所述开槽与所述灌封平台垂直。 | ||
| 地址 | 239300 安徽省滁州市天长市经济开发区经五路安徽蓝德仪表有限公司 | ||