发明名称 | 固体电解电容器 | ||
摘要 | 本发明涉及一种固体电解电容器,其中,构成固体电解电容器中的集电体层的银浆料层含有峰值粒径为150nm以下的第一银粒子、峰值粒径为500nm以上的第二银粒子、由不同于银的材料构成的无机粒子以及树脂材料。而且无机粒子的体积比率相对于第一银粒子和第二银粒子的合计为15%~50%。 | ||
申请公布号 | CN103003901A | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
申请号 | CN201180035189.2 | 申请日期 | 2011.07.27 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 河内步;岛崎幸博 |
分类号 | H01G9/04(2006.01)I | 主分类号 | H01G9/04(2006.01)I |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 刘凤岭;陈建全 |
主权项 | 一种固体电解电容器,其具有:电容器元件,其具有由导电性材料构成的基材、在所述基材上形成的电介质膜、在所述电介质膜上形成的固体电解质层、和在所述固体电解质层上形成的至少含有银浆料层的集电体层;第1外部端子,其与所述基材进行电连接;以及第2外部端子,其与所述集电体层进行电连接;其中,所述银浆料层含有峰值粒径为150nm以下的第一银粒子、峰值粒径为500nm以上的第二银粒子、由不同于银的材料构成的无机粒子以及树脂材料;所述无机粒子的体积比率相对于所述第一银粒子和第二银粒子的合计为15%~50%。 | ||
地址 | 日本大阪府 |