发明名称 有机电致发光器件的快速固化封装方法
摘要 一种有机电致发光器件的快速固化封装方法,包含有玻璃、有机层和阴极和封装盖通过封装胶连接而成,玻璃上沉积有ITO透明导电薄膜,作为器件的阳极,有机层和阴极层采用高真空蒸镀的方法沉积,制备好有机电致发光器件后,准备好封装盖,在其表面边缘均匀涂上封装胶,然后把涂有胶的封装盖盖在制备好的有机电致发光器件上,然后放置合适大小与厚度的掩模板,最后使用大功率紫外灯照射涂有封装胶的部位,进行固化。本发明提出的大功率的UV-LED,缩短了固化时间,选择具有好的导热性能,低紫外透过率的掩模板,减少固化时大量热的积累和紫外光对器件工作物质的损伤,从而改善了由热效应造成的器件寿命的缩短现象,延长器件的工作寿命。
申请公布号 CN103000821A 申请公布日期 2013.03.27
申请号 CN201110274369.8 申请日期 2011.09.16
申请人 江苏广发光电科技有限公司 发明人 张民艳;徐红;尚玉柱;廖翊诚;吕燕芳
分类号 H01L51/56(2006.01)I 主分类号 H01L51/56(2006.01)I
代理机构 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人 郑永康
主权项 一种有机电致发光器件的快速固化封装方法,其特征在于,其是将玻璃(1)、有机层和阴极(2)和封装盖(3)通过封装胶(4)连接而成,玻璃上沉积有ITO透明导电薄膜,作为器件的阳极,有机层和阴极层采用高真空蒸镀的方法沉积,制备好有机电致发光器件后,准备好封装盖,在其表面边缘均匀涂上封装胶,然后把涂有胶的封装盖盖在制备好的有机电致发光器件上,然后放置合适大小与厚度的掩模板,最后使用上述大功率紫外灯照射涂有封装胶的部位,进行固化。
地址 214213 江苏省宜兴市宜兴经济开发区锦程大道11号宜兴创业园