发明名称 |
有机电致发光器件的快速固化封装方法 |
摘要 |
一种有机电致发光器件的快速固化封装方法,包含有玻璃、有机层和阴极和封装盖通过封装胶连接而成,玻璃上沉积有ITO透明导电薄膜,作为器件的阳极,有机层和阴极层采用高真空蒸镀的方法沉积,制备好有机电致发光器件后,准备好封装盖,在其表面边缘均匀涂上封装胶,然后把涂有胶的封装盖盖在制备好的有机电致发光器件上,然后放置合适大小与厚度的掩模板,最后使用大功率紫外灯照射涂有封装胶的部位,进行固化。本发明提出的大功率的UV-LED,缩短了固化时间,选择具有好的导热性能,低紫外透过率的掩模板,减少固化时大量热的积累和紫外光对器件工作物质的损伤,从而改善了由热效应造成的器件寿命的缩短现象,延长器件的工作寿命。 |
申请公布号 |
CN103000821A |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN201110274369.8 |
申请日期 |
2011.09.16 |
申请人 |
江苏广发光电科技有限公司 |
发明人 |
张民艳;徐红;尚玉柱;廖翊诚;吕燕芳 |
分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
代理机构 |
天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 |
代理人 |
郑永康 |
主权项 |
一种有机电致发光器件的快速固化封装方法,其特征在于,其是将玻璃(1)、有机层和阴极(2)和封装盖(3)通过封装胶(4)连接而成,玻璃上沉积有ITO透明导电薄膜,作为器件的阳极,有机层和阴极层采用高真空蒸镀的方法沉积,制备好有机电致发光器件后,准备好封装盖,在其表面边缘均匀涂上封装胶,然后把涂有胶的封装盖盖在制备好的有机电致发光器件上,然后放置合适大小与厚度的掩模板,最后使用上述大功率紫外灯照射涂有封装胶的部位,进行固化。 |
地址 |
214213 江苏省宜兴市宜兴经济开发区锦程大道11号宜兴创业园 |