发明名称 摄像装置
摘要 本实用新型提供可简单地实现小型化的摄像装置,其具备:框体(2);摄像元件冷却部(3),包括收容于框体内部并具有热源即摄像元件(31)的摄像元件基板(30)和向框体外部露出的摄像元件散热部(32),通过使摄像元件基板的热量向摄像元件散热部传热来冷却摄像元件基板;相机控制IC冷却部(4),包括收容于框体内部并具有热源即相机控制IC(41)的相机控制IC基板(40)和向框体外部露出的相机控制IC散热部(42),通过使相机控制IC基板的热量向相机控制IC散热部传递来冷却相机控制IC基板;和绝热部(50、51),介于摄像元件冷却部和相机控制IC冷却部之间,抑制摄像元件冷却部和相机控制IC冷却部之间的传热。
申请公布号 CN202837769U 申请公布日期 2013.03.27
申请号 CN201220224094.7 申请日期 2012.05.17
申请人 富士机械制造株式会社 发明人 铃木淳;盐谷康元;神藤高广
分类号 G03B17/02(2006.01)I;G03B17/55(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I 主分类号 G03B17/02(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 穆德骏;谢丽娜
主权项 一种摄像装置,其特征在于,具备:框体;摄像元件冷却部,具备收容于所述框体的内部并具有热源即摄像元件的摄像元件基板和向所述框体的外部露出的摄像元件散热部,并且,通过使所述摄像元件基板的热量向所述摄像元件散热部传递来冷却所述摄像元件基板;相机控制IC冷却部,具备收容于所述框体的内部并具有热源即相机控制IC的相机控制IC基板和向所述框体的外部露出的相机控制IC散热部,并且,通过使所述相机控制IC基板的热量向所述相机控制IC散热部传递来冷却所述相机控制IC基板;和绝热部,介于所述摄像元件冷却部和所述相机控制IC冷却部之间,抑制所述摄像元件冷却部和所述相机控制IC冷却部之间的传热。
地址 日本爱知县知立市