发明名称 |
具有高耐热有机/无机涂层的微孔复合膜 |
摘要 |
本发明公开了微孔复合膜,其具有在微孔聚烯烃膜的至少一个表面上形成的涂层,其中所述涂层同时包含高耐热聚合物树脂和无机颗粒。更具体地,本发明涉及这样的微孔复合膜:其中,在170℃下保持1小时的面积收缩率为10%或更小;在130℃下在纵向和横向上的拉伸模量均为0.5MPa至7.0MPa;微孔复合膜的渗透率(CCSp)与微孔聚烯烃膜的渗透率(Sp)之比为1.1≤CCSp/Sp≤3.5;并且所述微孔复合膜的渗透率为450秒或更小。 |
申请公布号 |
CN103003339A |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN201180035223.6 |
申请日期 |
2011.06.10 |
申请人 |
SK新技术株式会社 |
发明人 |
金容庆;李章源;朱东辰;李济安;成贞文 |
分类号 |
C08J5/22(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;H01M2/16(2006.01)I;H01M10/04(2006.01)I |
主分类号 |
C08J5/22(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
顾晋伟;董文国 |
主权项 |
一种微孔复合膜,其具有在微孔聚烯烃膜的至少一个表面上形成的涂层,所述涂层具有3μm至8μm的厚度和25%至60%的孔隙率,所述涂层同时包含熔化温度或玻璃化转变温度为170℃至500℃的高耐热聚合物树脂和孔隙率为40%至80%的无机颗粒,其中所述微孔复合膜具有以下性能:1)面积收缩率(170℃,1小时)为10%或更小;2)在130℃下在纵向和横向上的拉伸模量均为0.5MPa至7.0MPa;3)所述微孔复合膜的渗透率(CCSp)与所述微孔聚烯烃膜的渗透率(Sp)之比为1.1≤CCSp/Sp≤3.5;以及4)所述微孔复合膜的渗透率为450秒或更小。 |
地址 |
韩国首尔 |