芯片焊接机以及焊接方法

摘要

本发明提供芯片焊接机以及焊接方法，在具有单一输送道和单一焊接头或具有多个输送道和多个焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以进行芯片的等级处理。生成按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射，从所述晶圆中拾取芯片，通过焊接头焊接在基板或芯片上，通过输送道把对应于所述分类芯片的分类基板以所述分类基板为单位进行输送，具有单一的所述输送道和单一的所述焊接头，或者具有多个所述输送道和多个所述焊接头，进行根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上的分类控制。

主权项

一种芯片焊接机，其具备：按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射；供给晶圆的晶圆供给部；从所述晶圆中拾取芯片的拾取单元；在基板或已经焊接的芯片上焊接拾取的所述芯片的焊接头；把对应所述分类芯片进行焊接的分类基板以所述分类基板为单位输送到进行焊接的焊接区域的输送道，所述芯片焊接机具有单一的所述输送道和单一的所述焊接头，或者具有多个所述输送道和多个所述焊接头，所述芯片焊接机的特征在于，具有分类控制单元，其根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上。