发明名称 |
一种薄板后期制作工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种薄板后期制作工艺,工艺流程包括:在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理,将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序,再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型锣出SET板,再对SET板进行二次最终检查验证、包装出货;所述预成型处理是于化学金之前在PANEL板上锣出各SET板外形,在各SET板之间保留连接部位;对PANEL板进行预成型处理之后,在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。利用该工艺对薄板进行后期制作,能有效改善薄板的PCB板品质、降低报废率。 |
申请公布号 |
CN103002661A |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN201210347017.5 |
申请日期 |
2012.09.19 |
申请人 |
胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
发明人 |
张显栋;王振 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
任海燕;陈文福 |
主权项 |
一种薄板后期制作工艺,工艺流程包括:在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理,将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序,再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型锣出SET板,再对SET板进行二次最终检查验证、包装出货;所述预成型处理是于化学金之前在PANEL板上锣出各SET板外形,在各SET板之间保留连接部位;对PANEL板进行预成型处理之后,在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。 |
地址 |
516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园 |