半导体封装用树脂组合物、以及使用该组合物的半导体装置

摘要

本发明提供具有良好的耐燃性和耐焊接性、同时可以以低成本制备的半导体封装用树脂组合物。半导体封装用树脂组合物含有酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)，其中，所述酚醛树脂(A)含有含1或2种以上成分的聚合物(A0)，该聚合物(A0)含有下述通式(1)和通式(2)所示的结构单元，且在至少一个末端具有芳香族基团，所述芳香族基团具有至少1个碳原子数1-3的烷基。(通式(1)中，R1和R2互相独立地为氢原子或碳原子数1-6的烃基，R3互相独立地为碳原子数1-6的烃基，a为0-3的整数)；(通式(2)中，R5、R6、R8和R9互相独立地为氢原子或碳原子数1-6的烃基，R4和R7互相独立地为碳原子数1-6的烃基，b为0-3的整数，c为0-4的整数)。

主权项

1.一种半导体封装用树脂组合物，含有酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)，其中，所述酚醛树脂(A)含有含1或2种以上的成分的聚合物(A0)，该聚合物(A0)含有下述通式(1)和通式(2)所示的结构单元，且在至少一个末端具有芳香族基团，所述芳香族基团具有至少1个碳原子数1-3的烷基，通式(1)中，R1和R2互相独立地为氢原子或碳原子数1-6的烃基，R3互相独立地为碳原子数1-6的烃基，a为0-3的整数，通式(2)中，R5、R6、R8和R9互相独立地为氢原子或碳原子数1-6的烃基，R4和R7互相独立地为碳原子数1-6的烃基，b为0-3的整数，c为0-4的整数。