一种用于BGA芯片焊接的对位方法

摘要

本发明属于专门适用于制造或调节电组件组装件的方法技术领域。解决现有BGA封装的集成块在电路板上焊接对位时无法直接看到其焊球和对应的电路板上的焊盘的问题。该用于BGA芯片焊接的对位方法是用摄像头摄取印刷线路板上的焊盘，并在显示器上显示焊盘图像。集成块上焊球相对于集成块边界、顶点的位置参数可事先存入计算机中，按照步骤一将集成块靠在焊盘的表面上，重新摄取集成块和印刷线路板至计算机中形成两者复合图像，步骤二以两者复合图像中的集成块图像边界和集成块图像顶点在焊盘图像的位置为参考参数，算出虚拟焊球图像在焊盘图像中对应于焊盘的虚拟位置，步骤三移动集成块，重复步骤一、二直到虚拟焊球图像和相对应的焊盘图像重叠。

主权项

一种用于BGA芯片焊接的对位方法，其特征是：将印刷线路板(1)焊盘(2)的表面对准摄像头(3)的正前方放置，摄取焊盘(2)的表面至计算机(4)处理后在显示器(5)上显示焊盘图像(6)；向所述的计算机(4)输入集成块(7)上的焊球(8)相对于集成块(7)的边界(9)、顶点(10)的位置参数；步骤一、将所述的集成块(7)的焊球(8)靠在焊盘(2)的表面上，重新摄取集成块(7)和印刷线路板(1)至计算机(4)中形成两者复合图像(11)；步骤二、以所述的两者复合图像(11)中的集成块图像边界(12)和集成块图像顶点(13)在焊盘图像(6)的位置为参考参数，所述的计算机(4)计算出虚拟焊球图像(14)在所述的焊盘图像(6)中对应于焊盘(2)的虚拟位置(15)；步骤三、移动所述的集成块(7)，重复步骤一、二，在所述的焊盘图像(6)中重新呈现一个对应于焊盘(2)的虚拟位置(15)；重复步骤三，直到所述的虚拟焊球图像(14)和相对应的焊盘图像(6)重叠，此时所述的集成块(7)上的焊球(8)则与所述的焊盘(2)对齐；所述的计算机(4)根据复合图像(11)重构集成块图(16)，集成块图(16)设置成透明或者半透明的图。