试样尺寸测定方法及试样尺寸测定装置

摘要

本发明提供试样尺寸测定方法及试样尺寸测定装置，其适于对复杂化、多层化的元件测定长度。根据本发明，为实现上述目的，提出在使用半导体元件的设计数据测定试样图像上的图案尺寸时，根据试样图像或测定对象的半导体元件的状况改变测定条件的方法及装置。根据这样的结构，由于可根据试样图像状态及形成于试样上的元件的状态选择适宜的测定条件，故可提高测定效率。

主权项

一种图案的长度测量方法，是将基于半导体集成电路的检查对象图案的设计数据的图案边缘与该检查对象图案的图像数据重叠，对基于设计数据的图案边缘与图像数据的图案边缘间的距离进行长度测量，其特征在于，取得包含所述图案的区域的图像，在所述图像数据的图案边缘与相当于基于所述设计数据而得到的边缘的轮廓线之间的多个不同的位置上，设定具有对应于该图像数据的图案边缘的形状而变化的长度测量方向的长度测量位置，对该多个长度测量位置进行长度测量，将该多个长度测量位置的长度测量结果分类为预先确定的规定区域单位，在每个被分类的长度测量结果群中进行不同的多个位置的长度测量结果的统计处理，评价该长度测量结果。