发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，包括基板、电极、第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片。所述电极形成于所述基板表面，包括第一电极、第二电极、第三电极和第四电极。还包括一个形成于所述基板表面的挡墙结构，挡墙结构将第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片分隔于其两侧。第一电极位于第一发光二极管芯片一侧，第三电极至少有一第一连接部位于第一发光二极管芯片一侧，第一发光二极管芯片通过金属导线连接第一电极和第三电极上的第一连接部。第二电极位于第二发光二极管芯片一侧，第四电极至少有一第二连接部位于第二发光二极管芯片一侧，第二发光二极管芯片通过金属导线连接第二电极和第四电极上的第二连接部。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括基板、电极、第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括一个形成于所述基板表面的挡墙结构，该挡墙结构将基板表面分为分割为第一区域和第二区域两个部分，所述电极形成于所述基板表面，所述电极包括第一电极、第二电极、第三电极和第四电极，所述第一发光二极管芯片、第一电极和第三电极的第一连接部位于挡墙结构的第一区域，所述第一发光二极管芯片通过金属导线连接第一电极和第三电极上的第一连接部；第二发光二极管芯片、第二电极和第四电极的第二连接部位于挡墙结构的第二区域，所述第二发光二极管芯片通过金属导线连接第二电极和第四电极上的第二连接部。