一种铝基和线路层导通板的制作方法

摘要

本发明公开了一种铝基和线路层导通板的制作方法，其中，所述制作方法包括：通过基板钻盲孔，使用低电阻导电银铜浆塞孔，并塞孔后使用高切削磨板机板银铜浆磨平，同时，为保证银铜浆在后流程制作不被污染或咬蚀，将板做一次图形电镀，使银铜浆上覆盖一层均匀的镀铜，从而有效的保护了银铜浆，并使铝基与线路层导通。其优化了制作流程，降低生产成本，避免了导通孔铝基直接接触电镀药水，造成腐蚀；其可采用常规PCB设备直接生产，提高了生产效率，同时，还提高了产品导通孔的可靠性，满足品质要求。

主权项

一种铝基和线路层导通板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、在线路层与铝基需导通位置钻出盲孔；S2、制作塞孔铝片网版，铝片孔径比塞孔孔径单边大0.1mm；S3、使用丝印机进行塞孔，保证塞孔饱满没有气泡；S4、塞孔完进行烤板，烤板的参数为：150℃*60min；S5、烤板后使用高切削重型研磨机对线路面进行打磨，使塞孔银铜浆平整；S6、将打磨好的线路面进行图形电镀一次；S7、对电镀后的产品进行后续处理，生成铝基和线路层导通板。