| 发明名称 | 接合装置、接合系统及接合方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供接合装置、接合系统及接合方法。用于抑制在与支承基板接合后的晶圆上产生翘曲、变形。用于将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来的接合装置（30）包括：处理容器（100），其能够使内部密闭；接合部（113），其以使粘接剂介于被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）之间的方式对被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）进行按压而将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来；交接臂（120），其作为重合基板温度调节部，用于对利用接合部（113）接合而成的重合晶圆（T）进行温度调节，接合部（113）及交接臂（120）配置在处理容器（100）内。 | ||
| 申请公布号 | CN103000563A | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201210337874.7 | 申请日期 | 2012.09.12 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 冈田慎二;白石雅敏;出口雅敏;吉高直人;杉原绅太郎;松永正隆 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种接合装置，其用于将被处理基板和支承基板接合起来，其特征在于，该接合装置包括：处理容器，其能够使内部密闭；接合部，其以使粘接剂介于被处理基板和支承基板之间的方式对被处理基板和支承基板进行按压而将被处理基板和支承基板接合起来；重合基板温度调节部，其用于对利用上述接合部接合而成的重合基板进行温度调节，上述接合部及上述重合基板温度调节部配置在上述处理容器内。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||