| 发明名称 | 可挠曲超簿型导热铝基材 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可挠曲超簿型导热铝基材，由铝箔材料层、导热绝缘胶层和铜箔材料层相叠合粘结组成，导热绝缘层是中间层，导热绝缘胶层的两侧分别是铜箔材料层和铝箔材料层；在导热绝缘层的两侧面涂覆一层导热绝缘胶，再将铝箔材料层和铜箔材料层粘合在其两侧面；本实用新型特别适用于制成具有挠曲特性的LED铝基板，在不影响挠曲特性的前提下，能大大提高可挠曲超簿铝基板的工作稳定性和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN202835273U | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201220066011.6 | 申请日期 | 2012.02.27 |
| 申请人 | 东莞市天晖电子材料科技有限公司 | 发明人 | 郭迎福 |
| 分类号 | F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V29/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人 | 曹玉平 |
| 主权项 | 一种可挠曲超簿型导热铝基材，其特征在于：由铝箔材料层、导热绝缘胶层和铜箔材料层相叠合粘结组成，导热绝缘层是中间层，导热绝缘胶层的两侧分别是铜箔材料层和铝箔材料层。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市樟木头镇裕丰裕兴街16号 | ||