| 发明名称 | 一种主动拆卸结构及其拆卸方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种主动拆卸结构及其拆卸方法，其特征是采用以形状记忆高分子材料SMP经一次成型制成的连接件，设置可以在形状记忆高分子材料SMP的激发温度下通过被连接件对所述连接件施加作用力、以使连接件在预开断位置上断开实现拆卸的驱动元件。本发明是以降低主动拆卸结构的设计、制造成本和提高拆卸效率为目标，实现产品主动拆卸。 | ||
| 申请公布号 | CN102996582A | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201210090950.9 | 申请日期 | 2012.03.30 |
| 申请人 | 合肥工业大学 | 发明人 | 刘志峰;成焕波;詹一飞;李新宇;李东旭 |
| 分类号 | F16B1/04(2006.01)I | 主分类号 | F16B1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人 | 何梅生 |
| 主权项 | 一种主动拆卸结构，其特征是采用以形状记忆高分子材料SMP经一次成型制成的连接件，设置可以在形状记忆高分子材料SMP的激发温度下通过被连接件对所述连接件施加作用力、以使连接件在预开断位置上断开实现拆卸的驱动元件。 | ||
| 地址 | 230009 安徽省合肥市屯溪路193号 | ||