工件处理对准系统

摘要

本发明涉及工件处理对准系统。在工件处理或加工系统中使用的方法和设备。公开的系统加工在生产半导体集成电路中的加工步骤过程中处理硅晶片。加工设备包括在晶片加工过程中在处理区域中支撑晶片的晶片支撑物。外壳提供外壳内部的受控环境以加工在晶片支撑物上的晶片。机械转移系统传送晶片至和离开该支撑物。使用晶片模拟器对晶片移动进行模拟，并且包括用于监控该模拟器和晶片转移和支撑设备之间的接触的压力传感器。在一个示意性实施例中，晶片模拟器通常是圆形的并且包括用于监控晶片传输和支撑设备之间的接触的三个等间距的压力传感器。

主权项

一种供工件处理系统使用的用于校准工件处理设备的装置，包括：a)在工件加工过程中在处理区域中支撑工件的工件支撑物；b)在外壳内部提供受控环境以便加工支撑物上的一个或多个工件的外壳；c)用于将工件移入和移出所述外壳的转移结构；以及d)工件模拟器，其包括具有接近工件的尺寸的基板，用于在外壳内监控与工件支撑物的接触并且确定所述工件支撑物和所述转移结构中的至少一个的对准。