| 发明名称 | 铝合金导体 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供具有充分的电导率与拉伸强度、耐弯曲疲劳特性优异的铝合金导体。本发明的铝合金导体具有再结晶集合组织，该再结晶集合组织中，具有(111)面的晶粒的面积率为40%以上，该(111)面位于与线材拉丝方向的垂直截面平行的位置；在线材拉丝方向的垂直截面上的结晶粒径为1μm～30μm。 | ||
| 申请公布号 | CN103003456A | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201180034556.7 | 申请日期 | 2011.07.15 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 | 发明人 | 关谷茂树;须斋京太 |
| 分类号 | C22C21/00(2006.01)I;B21C1/00(2006.01)I;C22F1/04(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;张志楠 |
| 主权项 | 一种铝合金导体，该铝合金导体的特征在于，其具有再结晶集合组织，该再结晶集合组织的具有(111)面的晶粒的面积率为40%以上，该(111)面位于与线材拉丝方向的垂直截面平行的位置；在线材拉丝方向的垂直截面上的结晶粒径为1μm～30μm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||