半导体元件

摘要

本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，特别涉及一种半导体元件；其结构包括引线框架、半导体芯片和封装外壳，所述半导体芯片装载在所述引线框架，所述半导体芯片封装在所述封装外壳内，所述半导体芯片与所述引线框架的引脚通过导线连接，所述引脚设置为焊盘，且设置于所述封装外壳底面；本实用新型缩小了半导体元件的体积，减少了半导体元件在PCB板上需要的布局空间，布局紧凑，减少了材料的使用量，降低成本，同时，缩短引脚的长度，降低通电状态的电阻，减少功耗。

主权项

半导体元件，包括引线框架、半导体芯片和封装外壳，所述半导体芯片装载于所述引线框架，所述半导体芯片封装在所述封装外壳内，所述半导体芯片与所述引线框架的引脚通过导线连接，其特征在于：所述引脚设置为焊盘结构，且设置于所述封装外壳的底面。