| 发明名称 | 一种IC压合设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种IC压合设备，包括：存在支撑的旋转支架，用于实现假压压头和本压压头位置的旋转交换；设置于所述旋转支架上的用于对IC进行假压工艺的至少一个假压压头；设置于所述旋转支架上的用于对IC进行本压压头的至少一个本压压头；以及，用于驱动所述压头压合IC的驱动装置。本实用新型通过假压压头和本压压头交替式旋转排列设计，各自驱动假压压头和本压压头，达到在同一设备中交替循环进行假压和本压的效果，从而降低了设备制造成本，减小了设备体积，避免了不必要的液晶面板的搬运和对位，提高了生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN202837743U | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201220461856.5 | 申请日期 | 2012.09.11 |
| 申请人 | 北京京东方光电科技有限公司 | 发明人 | 霍磊 |
| 分类号 | G02F1/13(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人 | 张颖玲;张振伟 |
| 主权项 | 一种IC压合设备，其特征在于，该设备包括：存在支撑的旋转支架，用于实现假压压头和本压压头位置的旋转交换；设置于所述旋转支架上的用于对IC进行假压工艺的至少一个假压压头；设置于所述旋转支架上的用于对IC进行本压压头的至少一个本压压头；以及用于驱动所述压头压合IC的驱动装置。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区经济技术开发区西环中路8号 | ||