发明名称 |
机壳散热结构 |
摘要 |
一种机壳散热结构,主要是于一机壳表面设有凹陷的收容部位,于该收容部位内周缘的至少二对侧设有对应的镂空槽,且于收容部位底面设有数个均匀分布且贯穿机壳的通孔,一可快速导引热量均匀扩散的导热件设置于该收容部位内,且使该导热件的二侧分别通过该镂空槽向机壳内延伸,另有一铭板贴设于该导热件上,藉由该数个通孔供热量通过,并以该导热件快速导引均匀扩散该热量,可使该铭板表面具有较佳的散热效果,且有效避免热量集中而造成异常温升。 |
申请公布号 |
CN202841820U |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN201220514455.1 |
申请日期 |
2012.10.09 |
申请人 |
吴哲元 |
发明人 |
吴哲元 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 |
代理人 |
何为;袁颖华 |
主权项 |
一种机壳散热结构,其至少包括机壳及铭板,该机壳于其至少局部表面设有一收容部位,该铭板设置于该收容部位内,其特征在于:还包括可快速导引热量均匀扩散的导热件,该收容部位周侧设有至少一对应横向穿过机壳的镂空槽,另于收容部位上设有数个垂直贯穿机壳的通孔,该导热件设置于该收容部位内,并以其至少一侧通过该镂空槽向机壳内延伸,该铭板贴设于该导热件上。 |
地址 |
中国台湾新北市淡水区中正东路2段121号2楼之1 |