| 发明名称 | 一种叠加电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型一种叠加电路板属于集成电路领域，一种叠加电路板，包括基板、柔性软板，基板是硬板，在基板的表面有铜箔，基板进行布线和线路成型制作；柔性软板是带聚酰亚胺铜箔或带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔，柔性软板进行布线和线路成型制作，在柔性软板上压合基板。本实用新型的柔性软板的位置可以根据需要进行分布在基板上。本实用新型可以根据需要实现局部高密度线路板，降低产品的整体厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN202841708U | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201220405079.2 | 申请日期 | 2012.08.16 |
| 申请人 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 发明人 | 崔成强 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市华创源专利事务所有限公司 44210 | 代理人 | 夏屏 |
| 主权项 | 一种叠加电路板，包括基板、柔性软板，基板是硬板，在基板的表面有铜箔，基板进行布线和线路成型制作；柔性软板是带聚酰亚胺铜箔或带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔，柔性软板进行布线和线路成型制作，其特征是：在柔性软板上压合基板。 | ||
| 地址 | 511458 广东省广州市南沙区环市大道南63号 | ||