| 发明名称 | 电子可编程熔丝器件制作方法 | ||
| 摘要 | 一种电子可编程熔丝器件制作方法，包括：将器件区域分为非电子可编程熔丝区域和电子可编程熔丝区域；在所述电子可编程熔丝区域进行多次刻蚀，以增加其边缘粗糙度；对所述非电子可编程熔丝区域进行光刻、显影和刻蚀。本发明通过多次刻蚀，以及加大主刻蚀的物理轰击效果，使得多晶硅熔丝表面的粗糙度增加。此外，通过采用抗刻蚀性较弱的光刻胶，或者降低光刻胶的厚度，从而提高多晶硅熔丝边缘的粗糙度，使得电子可编程熔丝器件中的电流密度变化增大，以增强电子可编程熔丝器件的熔断性能。 | ||
| 申请公布号 | CN103000577A | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201210451297.4 | 申请日期 | 2012.11.12 |
| 申请人 | 上海华力微电子有限公司 | 发明人 | 俞柳江;李全波 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 陆花 |
| 主权项 | 一种电子可编程熔丝器件制作方法，其特征在于，包括：将器件区域分为非电子可编程熔丝区域和电子可编程熔丝区域；在所述电子可编程熔丝区域进行多次刻蚀，以增加其边缘粗糙度；对所述非电子可编程熔丝区域进行光刻、显影和刻蚀。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号 | ||