| 发明名称 | 用于半导体芯片的具有防焊剂蠕流的焊剂阻挡部的承载装置、具有承载装置的电子器件和具有承载装置的光电子器件 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种用于半导体芯片（3）的承载装置，所述承载装置具有可键合的和/或可焊接的金属载体（1），所述金属载体具有用于半导体芯片（3）的装配区域（21）和焊接区域（20），其中载体（1）至少部分地由覆盖材料（2）覆盖，并且其中，在焊接区域（20）和装配区域（21）之间，在载体（1）和覆盖材料（2）之间的分界面（10）上设置有焊剂阻挡部（4）。通过焊剂阻挡部（4）能够减少或甚至完全阻止焊剂沿着分界面（10）从焊接区域（20）蠕流到装配区域（21）。此外，提出一种电子器件和一种光电子器件。 | ||
| 申请公布号 | CN103003965A | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201180035056.5 | 申请日期 | 2011.06.27 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 托马斯·蔡勒;孔赖山 |
| 分类号 | H01L33/48(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I;H01L31/0203(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 张春水;田军锋 |
| 主权项 | 用于半导体芯片（3）的承载装置，所述承载装置具有能键合的和/或能焊接的金属载体（1），所述金属载体具有用于所述半导体芯片（3）的装配区域（21）和焊接区域（20），其中，所述载体（1）至少部分地由覆盖材料（2）覆盖，并且其中，在所述焊接区域（20）和所述装配区域（21）之间，在所述载体（1）和所述覆盖材料（2）之间的分界面（10）上设置有焊剂阻挡部（4）。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||