| 发明名称 | 热敏电阻专用基材 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种热敏电阻专用基材，包括以下原料按质量百分比组成：高分子基料20-60%、导电填料15-30%、辅助填料5-15%、粘结剂2-6%、阻燃剂1-7%、抗氧剂3-8%、软化剂2-10%、塑料光亮剂1-3%、流变剂1-4%和偶联剂1-5%。通过上述方式，本发明热敏电阻专用基材，能够提高使用寿命，生产成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN103000319A | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201210426755.9 | 申请日期 | 2012.10.31 |
| 申请人 | 杨建标 | 发明人 | 杨建标 |
| 分类号 | H01C7/02(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人 | 刘述生 |
| 主权项 | 一种热敏电阻专用基材，其特征在于，包括以下原料按质量百分比组成：高分子基料20‑60%、导电填料15‑30%、辅助填料5‑15%、粘结剂2‑6%、阻燃剂1‑7%、抗氧剂3‑8%、软化剂2‑10%、塑料光亮剂1‑3%、流变剂1‑4%和偶联剂1‑5%。 | ||
| 地址 | 213000 江苏省常州市武进区横林镇镇西工业区通顺路16号 | ||