| 发明名称 | 一种宽引脚半导体器件封装结构 | ||
| 摘要 | 一种宽引脚半导体器件封装结构，所述半导体器件由封盖、底座以及设置在封盖和底座之间的引脚组成，其特征在于：所述引脚上开设有通孔，为引脚和PCB板之间焊锡膏内的气泡提供了溢出通路，保证了焊接的完整性以及产品的一致性和稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN202839593U | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201220419450.0 | 申请日期 | 2012.08.23 |
| 申请人 | 昆山美博通讯科技有限公司 | 发明人 | 周俊;周旻 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 马明渡 |
| 主权项 | 一种宽引脚半导体器件封装结构，所述半导体器件由封盖（1）、底座（2）以及设置在封盖（1）和底座（2）之间的引脚（3）组成，其特征在于：所述引脚（3）上开设有通孔（4）。 | ||
| 地址 | 215332 江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道231弄杰座9号23楼 | ||