发明名称 承载介面装置
摘要 本发明中,安装盘以固定于壁体的方式构成,上述壁体配置于用以暂时保管收纳有晶圆之晶圆载体之保存处、与用以处理上述晶圆的制程处理装置之间。晶圆移载窗设置于上述壁体。载体台具有工作台以及载板,上述工作台自上述晶圆移载窗下端缘水平延设,上述载板为了支持上述晶圆载体而配设于该工作台,且为了传送上述晶圆载体而可对上述制程处理装置能够活动。暂存台具有为了暂时保管上述晶圆载体而水平配置于上述工作台正下方之暂存板。
申请公布号 TWI390661 申请公布日期 2013.03.21
申请号 TW096131760 申请日期 2007.08.28
申请人 神钢电机股份有限公司 日本 发明人 夏目光夫
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项
地址 日本