半导体封装及其制造方法

摘要

本发明系关于一种半导体封装100，其系由半导体晶片110、用于密封此半导体晶片110之密封树脂106、及形成于密封树脂106内之布线105所构成。其中布线105系由连接至半导体晶片110且亦经形成为暴露至密封树脂106之下表面106b之图案布线105b，以及经形成为在密封树脂106之厚度方向中延伸之柱部分105a所构成，此柱部分之一端系连接至图案布线105b且另一端亦系经形成为暴露至密封树脂106之上表面106a。