以调节气体封入电子元件的方法及装置

摘要

本发明系相关于一种用于将电子元件封入一模具中的方法，此方法系包含以下步骤：A)将欲封入之电子元件置放在一个模具空腔中，以及B)将封装材料馈至该模具空腔中，其中，界定出模具空腔之模具表面的至少一部份系为与一调节气体相接触，该调节气体系包含较周围大气为低的氧气浓度。本发明亦相关于一种经由封装材料而用于封装一电子元件，尤其是封装一半导体，的装置。