可省略周边电镀导线之球格阵列封装载板

摘要

揭示一种可省略周边电镀导线之球格阵列封装载板，系包含复数个基板单元与复数个在基板单元之间的切割道。包含球垫之线路层更包含有偏离同平行向切割道之电镀导线。在每一基板单元内之功能球垫系经由线路连接至对应之内接垫，再连接至电镀导线。至少一电镀支线系穿越切割道并连接无连接球垫至相邻基板单元之功能球垫之其中之一，而不与所属基板单元内之电镀导线直接电性导通。因此，切单颗时能有效减少金属毛边，更由于电镀面积的减少，以降低基板之制造成本。