凸块形成用非氰系电解镀金浴

摘要

本发明系提供抑制光罩材的开口部于电镀时的扩散，且可形成与设计尺寸相差不大之凸块及配线的非氰系电解镀金浴。;本发明之凸块形成用非氰系电解镀金浴系含有提供做为金离子来源之亚硫酸金硷盐或亚硫酸金铵、用作安定剂之水溶性胺、结晶调整剂、用作传导盐之亚硫酸盐以及硫酸盐、缓冲剂、及聚烯烃基二醇以及/或两性界面活性剂。聚烯烃基二醇的混合量以0.1mg~10g/L为佳，两性界面活性剂的混合量以0.1mg~1g/L为佳。两性界面活性剂以使用羧基甜菜硷系者为佳。