| 摘要 |
一种量测透明基板厚度与折射率之架构，包含一共轭焦式头、一物镜、一反射镜、一半导体雷射头及一四象限感测器，待测透明基板置于物镜与反射镜间；由共轭焦式头射出雷射光，使光源入射物镜开始聚焦，再入射透明基板产生折射，入射于反射镜上产生失焦信号反射至原光路，射回共轭焦式头，而得到位移值△x1；接着，与共轭焦式头为一固定角度θ之半导体雷射头发出雷射光，使光源入射透明基板产生折射，且入射于四象限感测器上，接收失焦信号，得到位移值△x2；将△x1和△x2代入解立方程式中即可得到待测物的折射率和厚度，本设计不需要庞大的量测设备及其他样品，来做为量测的依据，且量测步骤简单，时间极短，能同时准确得到待测物之厚度与折射率。 |
