植球方法

摘要

一种植球方法，包括：提供一布满孔穴之模具，及一布满吸气口之锡球吸附治具，再依据基板之电路接脚的排列图案，利用一密封物堵住部分孔穴及部分吸气口，使未受堵住之孔穴的排列及未受堵住之吸气口的排列对应电路接脚的排列，以便于未受堵住之孔穴上分别设置一锡球，且利用未受堵住之吸气口吸附锡球以固定于电路接脚上。此植球方法具备有降低成本且减少制程时间之优点。