发明名称 Módulo de semiconductores de potencia con paredes laterales aislantes estructuradas en capas
摘要 <p>Módulo de semiconductores de potencia (1) con al menos dos unidades de semiconductores de potencia (19, 20) conectadas entre sí, que presentan semiconductores de potencia activables, una carcasa de módulo (2, 3, 13) en la que están dispuestas las unidades de semiconductores de potencia (19, 20) y que presenta una pared lateral (13) eléctricamente aislante, y al menos un riel de conexión (9, 10, 11, 12, 21) que se extiende a través de la pared lateral (13) y que está unido al menos a una de las unidades de semiconductores de potencia (19, 20), caracterizado porque la pared lateral aislante (13) está configurada como apilamiento de elementos parciales (14, 15, 16) aislantes y configurados de forma enteriza, en donde los elementos parciales (14) hacen contacto en yuxtaposición con regiones de contacto.</p>
申请公布号 ES2398698(T3) 申请公布日期 2013.03.21
申请号 ES20090776457T 申请日期 2009.03.13
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. 发明人 BILLMANN, MARKUS;BLOESCH, CHRISTOPH;MALIPAARD, DIRK;ZENKNER, ANDREAS
分类号 H05K7/14;H01L23/00;H01L23/10;H01L25/07;H05K7/20 主分类号 H05K7/14
代理机构 代理人
主权项
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