发明名称 |
Anordnung zum chemisch-mechanischen Polieren mit einem verbesserten Konditionierwerkzeug |
摘要 |
Eine Anordnung und ein Verfahren zum chemisch-mechanischen Polieren eines Substrats, wo ein Polierpad konditioniert wird, indem ein Fluidstrahl auf die Oberfläche des Polierpads gerichtet wird, wird offenbart. Dadurch kann die Verwendung teurer Verschleißteile wie Konditionierpads mit Diamanten vermieden werden. Außerdem wird das Risiko vermieden, dass Substrate durch Diamanten, die vom Konditionierpad verloren werden, verkratzt werden.
|
申请公布号 |
DE10261465(B4) |
申请公布日期 |
2013.03.21 |
申请号 |
DE2002161465 |
申请日期 |
2002.12.31 |
申请人 |
ADVANCED MICRO DEVICES, INC. |
发明人 |
KUHN, MATTHIAS;LINGEL, STEFAN |
分类号 |
B24B53/017;B24B37/04;B24B53/007 |
主分类号 |
B24B53/017 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|