Werkzeug zum chemisch-mechanischen Planarisieren mit mehreren Spindeln

摘要

Eine Vorrichtung zum chemisch-mechanischen Planarisieren beinhaltet eine Spindelbaugruppenstruktur und mindestens eine Substrathalterung, die eine seitliche Linearbewegung zueinander ausführen, während Polierflächen einer Vielzahl zylindrischer Spindeln in der Spindelbaugruppenstruktur mindestens ein auf dem mindestens einen Substratträger befestigtes Substrat berühren und an diesem entlang rotieren. Die Richtung der seitlichen Linearbewegung liegt innerhalb der Ebene, welche die Vielzahl zylindrischer Spindeln berührt, und kann senkrecht zu den Rotationsachsen der Vielzahl zylindrischer Spindeln ausgerichtet sein.