Erweiterte Modularität bei heterogenen 3D-Stapeln

摘要

Die erweiterte Modularität bei heterogenen dreidimensionalen Computerverarbeitungschip-Stapeln umfasst ein Fertigungsverfahren. Das Verfahren umfasst das Vorbereiten einer Grundmaterialschicht und das Integrieren der Grundmaterialschicht mit mindestens einer anderen Schicht in dem Stapel. Die Grundmaterialschicht wird vorbereitet, indem auf der Grundmaterialschicht Formnester zum Aufnehmen von Chips gebildet werden, die mit im Verhältnis zueinander heterogenen Eigenschaften vorkonfiguriert sind, die Chips in entsprechenden Formnestern auf der Grundmaterialschicht angeordnet und mit den jeweiligen Oberflächen der Formnester verbunden werden, wodurch ein Element gebildet wird, das bezogen auf die Grundmaterialschicht und die Chips eine glatte Oberfläche aufweist.