发明名称 |
电路板连接结构 |
摘要 |
本发明适用于电路板连接结构领域,公开了一种电路板连接结构,包括子板和至少两块层叠设置的母板,所述母板上均固定设置有电连接器,所述子板与至少两块母板上的所述电连接器相接。本发明所提供的电路板连接结构,其通过多个电路板在三维空间上进行叠加,突破电路板在二维平面的限制,实现系统间的互连,实现了大量信号互通;且各PCB层数较少、外形尺寸减小,单个母板、子板尺寸小、布线层数少、厚度薄,灵活实现了系统间的复杂互连,且各相关电路板易于加工和实现,成本低;另外各电路板可设计为独立模块,可根据应用需要,对叠层电路板的具体组成进行分别定义和拆分,灵活性佳。 |
申请公布号 |
CN102984881A |
申请公布日期 |
2013.03.20 |
申请号 |
CN201210475209.4 |
申请日期 |
2012.11.21 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
李健;郑国兰;肖聪图 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种电路板连接结构,其特征在于,包括子板和至少两块层叠设置的母板,所述母板上均固定设置有电连接器,所述子板与所述至少两块母板上的所述电连接器相接;所述子板和母板均为印刷电路板。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |