发明名称 具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构
摘要 本发明是有关于一种具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构,该方法,包含下列步骤:提供基板;形成第一金属层,使该第一金属层具有第一导接垫及多个第一电感部,各该第一电感部具有第一连接端点及第二连接端点;形成第一介电层于该防护层形成第二金属层,使该第二金属层具有第二电感部、多个第三电感部、多个第四电感部及金属芯部,该第二电感部连接该第一导接垫,各该第三电感部连接各该第二连接端点,各该第四电感部连接各该第一连接端点;形成第二介电层于该第一介电层;形成第三金属层,使该第三金属层具有第五电感部及多个第六电感部,该第五电感部连接该第二电感部及该第三电感部,各该第六电感部连接该第三电感部及该第四电感部。
申请公布号 CN102983121A 申请公布日期 2013.03.20
申请号 CN201110264036.7 申请日期 2011.09.02
申请人 颀邦科技股份有限公司 发明人 郭志明;徐佑铭
分类号 H01L23/66(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I 主分类号 H01L23/66(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人 寿宁;张华辉
主权项 一种具有金属芯部的立体电感承载器制作方法,其特征在于其至少包含以下步骤:提供一基板,该基板具有一表面、一第一焊垫及一防护层,该第一焊垫设置于该表面,该防护层形成于该表面,且该防护层具有一第一焊垫开口、一第一导接点设置区及多个第一电感部设置区,该第一焊垫开口显露该第一焊垫且该第一焊垫开口位于该第一导接点设置区;形成一第一光阻层于该防护层;图案化该第一光阻层以形成一第一开口及多个第一电感部槽孔,该第一开口显露该第一导接点设置区,所述第一电感部槽孔是显露所述第一电感部设置区;形成一第一金属层于该第一开口及所述第一电感部槽孔,以使该第一金属层具有一第一导接垫及多个第一电感部,各该第一电感部具有一第一连接端点及一第二连接端点,且各该第一电感部具有一第一高度;移除该第一光阻层;形成一第一介电层于该防护层并覆盖该第一金属层,该第一介电层具有一第一导接垫开口、多个第一连接端点开口及多个第二连接端点开口,该第一导接垫开口显露该第一导接垫,各该第一连接端点开口显露各该第一连接端点,各该第二连接端点开口显露各该第二连接端点;形成一第二光阻层于该第一介电层;图案化该第二光阻层以形成一第二电感部设置孔、多个第三电感部设置孔、多个第四电感部设置孔及一开槽,该第二电感部设置孔显露该第一导接垫,各该第三电感部设置孔显露各该第一连接端点,各该第四电感部设置孔显露各该第二连接端点,该开槽位于各该第三电感部设置孔及各该第四电感部设置孔之间且该开槽显露该第一介电层,其中该第二电感部设置孔具有一第一顶端,该第一顶端至该第一导接垫之间具有一第一深度,各该第三电感部设置孔具有一第二顶端,各该第二顶端至各该第一连接端点之间具有一第二深度,各该第四电感部设置孔具有一第三顶端,各该第三顶端至各该第二连接端点之间具有一第三深度,该开槽具有一第四顶端,该第四顶端至该第一介电层之间具有一第四深度,该第一深度、该第二深度及该第三深度大于该第四深度;形成一第二金属层于该第二电感部设置孔、所述第三电感部设置孔、所述第四电感部设置孔及该开槽,以使该第二金属层具有一第二电感部、多个第三电感部、多个第四电感部及一金属芯部,该第二电感部连接该第一导接垫且该第二电感部具有一第一顶面及一第二高度,各该第三电感部连接 各该第二连接端点且各该第三电感部具有一第二顶面及一第三高度,各该第四电感部连接各该第一连接端点且各该第四电感部具有一第三顶面及一第四高度,该第二高度、该第三高度及该第四高度大于该第一高度,该金属芯部具有一底面,该第一金属层具有一第一上表面,该底面及该第一上表面之间具有一第一间距;移除该第二光阻层;形成一第二介电层于该第一介电层并覆盖该第二金属层,该第二介电层具有一第二电感部显露孔、多个第三电感部显露孔及多个第四电感部显露孔,该第二电感部显露孔显露该第一顶面,各该第三电感部显露孔显露各该第二顶面,各该第四电感部显露孔显露各该第三顶面;形成一第三光阻层于该第二介电层;图案化该第三光阻层以形成一第五电感部设置槽孔及多个第六电感部设置槽孔,该第五电感部设置槽孔显露该第一顶面及该第二顶面,各该第六电感部设置槽孔显露各该第二顶面及各该第三顶面;以及形成一第三金属层于该第五电感部设置槽孔及所述第六电感部设置槽孔,以使该第三金属层具有一第五电感部及多个第六电感部,该第五电感部连接该第二电感部及该第三电感部,各该第六电感部连接该第三电感部及该第四电感部,该第五电感部具有一第五高度,各该第六电感部具有一第六高度,该第二高度、该第三高度及该第四高度大于该第五高度及该第六高度。
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
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