| 发明名称 | 一种无接触式角度位移传感器 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种无接触式角度位移传感器，主要包括有主轴（1）、轴承（2）、磁钢（3），引出端（6）和壳体（7），其特征在于，还包括PCB电路板（5）和霍尔集成芯片（4），所述的霍尔集成芯片（4）安装在PCB电路板（5）上；所述的主轴（1）、轴承（2）和磁钢（3）设置在壳体（7）内的一侧，所述的PCB电路板（5）和霍尔集成芯片（4）设置在壳体（7）内另一侧，所述的主轴（1）的一端安装轴承（2），所述的磁钢（3）安装在主轴（1）的内端头内，所述的霍尔集成芯片（4）与磁钢（3）之间留有空间，所述的PCB电路板（5）的引出端（6）伸出壳体（7）外；其优点是，不易受外界电磁波干扰，其测量精准度高；IP防护等级高，使用寿命长；且其本身制作工艺简单，成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN202814332U | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN201220503907.6 | 申请日期 | 2012.09.27 |
| 申请人 | 宁波市北仑机械电器有限公司 | 发明人 | 胡学成;张福华 |
| 分类号 | G01B7/30(2006.01)I | 主分类号 | G01B7/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人 | 胡小永 |
| 主权项 | 一种无接触式角度位移传感器，主要包括有主轴（1）、轴承（2）、磁钢（3），引出端（6）和壳体（7），其特征在于，还包括PCB电路板（5）和霍尔集成芯片（4），所述的霍尔集成芯片（4）安装在PCB电路板（5）上；所述的主轴（1）、轴承（2）和磁钢（3）设置在壳体（7）内的一侧，所述的PCB电路板（5）和霍尔集成芯片（4）用环氧树脂（8）封装设置在壳体（7）内另一侧，所述的主轴（1）的一端安装轴承（2）内，所述的磁钢（3）安装在主轴（1）的内端头内，所述的霍尔集成芯片（4）与磁钢（3）之间留有空间，所述的PCB电路板（5）的引出端（6）伸出壳体（7）外。 | ||
| 地址 | 315809 浙江省宁波市柴桥工业小区第2号（金浦路9号） | ||