一种高导热AlN电子陶瓷基片的生产方法

摘要

本发明公开一种高导热AIN电子陶瓷基片的生产方法，所述的以AIN粉体为基本原料，选用合适的辅料、有机溶剂，形成混合粉料，进行成型、干燥、烧成等生产，具体生产工艺流程如下：配料：将AIN粉和烧结助剂按一定重量配比混合，溶于适量的有机溶剂中，置于圆形滚筒中；混合球磨：混合的粉料在转速为300～600rad/s的滚筒中球磨48～60小时；除泡过筛、流延成型、排胶、烧成；本发明生产的高导热AIN电子陶瓷基片可以用激光切割成各种所需形状和大小，并按照要求进行划线处理。具有生产工艺稳定、产品质量可靠、性能较好，并且适用于低成本生产的一种高导热AIN电子陶瓷基片的工业化生产方式。

主权项

一种高导热AlN电子陶瓷基片的生产方法，其特征在于：所述的陶瓷基片以氮化铝AlN粉体为基本原料，选用合适的辅料、有机溶剂，形成混合粉料，进行成型、干燥、烧成生产，具体生产工艺流程如下：(1)配料：将氮化铝AlN粉和烧结助剂按一定重量配比混合，溶于适量的有机溶剂中，置于圆形滚筒中，加入分散剂、增塑剂，球磨，并在球磨过程中加入少量粘结剂；(2)混合球磨：混合的粉料在转速为300～600rad/s的滚筒中球磨48～60小时，混合后得到的陶瓷浆体粘度在1500～3000CPS；(3)除泡，过筛：将球磨好的陶瓷浆料利用真空泵进行真空脱泡，消除球磨中混入浆体的空气，经真空脱泡出来的浆料，通过100～400m的筛网，取筛下浆料，筛上料返回球磨筒中；(4)流延成型：经真空脱泡和过筛处理的浆体，在流延机上进行刮片成0.5～2mm厚的基片素坯，将素坯从流延机上脱模，并经100～200℃的热风干燥，形成具有一定强度和柔韧性的素坯片；(5)排胶：将干燥后的素坯片送入特制排胶炉中，分段排胶，最高温度500～700℃，排胶炉分为3～5个温度阶段，排胶时间8～12小时，排胶后得到坯片；(6)烧成：将坯片送入气氛烧结炉，在0.3至1个大气压的氮气气氛保护中，在1700℃～1900℃温度下，烧结2～6个小时；(7)切割、划线：烧成好的高导热氮化铝AlN电子陶瓷基片用激光切割成各种所需形状和大小，并按照要求进行划线处理；其中，所述混合粉料重量配比如下：粉料：35～60wt％，粉料包括：氮化铝AlN粉85％～97wt％+烧结助剂3％～15wt％；有机溶剂：30～50wt％；分散剂：0.5～2wt％；增塑剂：3～10wt％；粘结剂：5～10wt％。