发明名称 复合型高导电高分子材料及其制备方法
摘要 本发明公开了一种复合型高导电高分子材料及其制备方法,属于新材料技术领域,其特征在于:它由以下重量百分比的原料组成:基础树脂组合物40~62%;特导电碳黑18~25%;橡胶填充油10~30%;低分子蜡1~3%;含氟弹性体加工助剂(PPA)0.2~0.8%;润滑剂0.5~2%;无机填料1.5~3%;其它助剂0.5~2.5%。该复合型高导电高分子材料及其制备方法,具有优异的高导电性、耐环境应力开裂、耐候性、耐臭氧、耐紫外线及良好的耐高温、高冲击性能、耐油和耐溶剂性能及力学性能,可作为综合贯通地线的环保型导电高分子护套料及其它接地电缆的金属防腐材料、导电塑料缆性阳极电线的导电塑料包覆层材料,以及光缆弹性护套料等领域。
申请公布号 CN101891914B 申请公布日期 2013.03.20
申请号 CN201010239458.4 申请日期 2010.07.29
申请人 山东科虹线缆有限公司 发明人 王日辉;商传红;臧化文
分类号 C08L23/06(2006.01)I;C08L23/08(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I;C08L25/08(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I 主分类号 C08L23/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1.一种复合型高导电高分子材料,其特征在于:它由以下重量百分比的原料组成:<img file="FSB00000897665600011.GIF" wi="1342" he="963" />其中所述的基体树脂组合物为热塑性树脂和热塑性弹性体按1∶4~4∶1的重量比组成的组合物;热塑性树脂是高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯中的一种或两种以上的混合物,在2.16Kg砝码下,其熔体质量流动速率为2.0~10.0g/10min;热塑性弹性体是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯和聚苯乙烯-b-聚〔乙烯-(乙烯-丙烯)〕-b-聚苯乙烯中的一种或两种以上的混合物;所述的热塑性弹性体,为苯乙烯质量含量为30~40%且呈线性结构的热塑性弹性体。
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