PCB板双面插件孔加工工艺

摘要

一种PCB板双面插件孔加工工艺，首先设置一子板，将子板层压后；然后在子板的上下两面分别加工同轴、大小相同的盲孔；接着将上下相对的盲孔打穿，形成一第一通孔；之后进行电镀；最后去除第一通孔内壁的电镀层，即制得了带有双面插件孔的PCB板。在使用时，将IC芯片插设于PCB板的上下盲孔内即可，由于第二通孔的内壁绝缘，因而上下盲孔内IC芯片不会出现短路现象；本发明只需要一次层压即可，缩短了工艺流程；本发明的上下盲孔对位精确，避免了现有的两块子板在层压时上下盲孔出现错位的现象；由于本发明加工出来的双面插件孔整体仍为通孔，解决了现有技术的双面插件孔为盲孔而导致藏药水、易氧化、内壁涂覆不上等问题。

主权项

一种PCB板双面插件孔加工工艺，其特征在于包括以下步骤：(1)设置一子板，将所述子板进行层压，使所述子板上的各层之间紧密贴合在一起；(2)在所述子板的上下两面分别加工同轴、大小相同的盲孔；(3)沿着所述盲孔的轴线，将上下相对的两盲孔打穿，形成一第一通孔，所述第一通孔的直径比所述盲孔的直径小0.3～0.4mm；(4)将所述子板进行电镀，使所述盲孔和第一通孔的内壁均电镀上0.01～0.03mm的金属层；(5)沿着所述第一通孔的轴线，加工出比盲孔的直径小0.15～0.2mm的第二通孔，以去掉所述第一通孔内壁上的金属层，使所形成的第二通孔的内壁绝缘。